小马智行宣布推出自研车规级计算单元方案，搭载英伟达 DRIVE Orin™ （SoC）系统级芯片，正推动下一代自动驾驶软硬件系统的车规量产，以加速L4级自动驾驶技术的规模化部署。

自动驾驶公司小马智行与芯片厂商英伟达的合作关系进一步深化。

1月20日，小马智行宣布推出自研车规级计算单元方案，搭载英伟达 DRIVE Orin™ （SoC）系统级芯片，正推动下一代自动驾驶软硬件系统的车规量产，以加速L4级自动驾驶技术的规模化部署，全新计算单元将于2022年底开始量产。同时，小马智行发布了第六代自动驾驶系统方案，首批搭载该系统的车型为丰田 “赛那 SIENNA” Autono-MaaS车辆，将于今年在国内开启道路测试，2023年上半年投入自动驾驶出行服务（Robotaxi）的日常运营。

早在2017年，小马智行与英伟达就建立了合作关系，并首次使用了英伟达DRIVE平台。2021年5月起，小马智行开始与英伟达合作研发基于Orin的自动驾驶计算单元，这加速了其硬件研发进程。基于与英伟达的合作，小马智行推出了具备不同芯片配置的多种计算单元方案，可同时满足自动驾驶乘用车以及自动驾驶卡车研发的技术要求。

“第六代自动驾驶系统从造型设计、零部件研发及选型、软硬件耦合、安全冗余及系统装配生产等方面，均瞄准车规级量产。”小马智行CEO彭军表示，新一代自动驾驶软硬件系统继续沿用多传感器深度融合的技术路线，首次大规模采用了固态激光雷达，传感器总数量达23个，其中自研信号灯识别摄像头分辨率提升1.5倍。此外，新一代系统拥有多层冗余，包括完备的软件、运算平台以及车辆平台冗余系统，在最大程度上平衡场景的覆盖度以及安全处理机制。在紧急情况下可以实现靠边停车或者安全停车，将安全风险降到最低。

安信国际研究院发布的一份研报显示，激光雷达根据技术路径细分可分为机械式、混合固态、固态式三种类别；其中机械式发展较早，技术成熟度高；固态式在性能、成本上要优于机械式，但技术上有待突破。未来，固态激光雷达会代替现有的机械式激光雷达，因为固态激光雷达可以很好的解决机械式激光雷达面临的物料成本高+量产成本高的问题。

目前，L4级别自动驾驶功能的实现是业界正在努力的方向，其对算力的要求更高。业内认为，目前硬件已经不是L4等级自动驾驶推广和普及的瓶颈，但L4级别的自动驾驶产品能否得到推广和应用取决于成本和法律法规是否支持。德州仪器（TI）中国区汽车业务部总经理蔡征认为，符合L4等级的核心芯片不仅自身成本较高，它的辅助供电系统、散热系统和整个系统成本也在提升，这些成本的不断提升可能是未来限制L4级别自动驾驶产品市场拓展率的最主要因素。

在彭军看来，规模化、无人化将是自动驾驶技术发展的关键步骤，行业正在朝着这两个方向前进。行业供应链的快速成熟能够使成本进一步降低，而传感器的成本快速降低、稳定性的不断提升将为下一代自动驾驶软硬件系统的研发奠定基础。而相比上一代计算单元，全新一代的算力预计提升至少30%，重量减轻至少30%，成本降低至少30%。

“我们正处在自动驾驶产品在消费级市场获得广泛应用的前夜，逐步从测试验证向产品应用跨越。越来越多的量产车型开始将辅助驾驶技术，传感器配置作为传播卖点；主机厂开始进入Robotaxi赛道；物流公司开始看到的自动驾驶技术的价值，同自动驾驶公司开始达成合作。同时，在实际应用中，L2至L4级别的自动驾驶技术边界在硬件冗余和功能定义上一定程度开始模糊。”彭军表示。

目前，小马智行自动驾驶测试里程突破了1000万公里。对于未来五年规划，彭军表示将以“虚拟司机”自动驾驶平台为核心，继续聚焦几大业务，包括自动驾驶出行业务（Robotaxi）、智慧物流业务（Robotruck）以及其他重塑交通的技术领域。