近日,国内DPU芯片领先企业芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资,本轮融资由中国互联网投资基金(以下称“中网投”)领投,华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投,老股东熠美投资(上海市北高新大数据基金)继续坚定跟投。此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入,加速在5G、云数据中心的生态布局,持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。

　　芯启源拥有一支来自全球的优秀芯片人才团队,其核心团队已积累有近30年芯片架构设计、软件生态和综合解决方案的经验,主导过多个从设计到量产交付全流程、且一次流片成功的芯片研发项目。芯启源研发团队中大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等国内外顶尖芯片厂商,在芯片设计、网络通讯、云数据中心有着成熟丰富的经验。芯启源注重全球化运营,擅于整合全球人才与先进技术项目资源,其研发中心遍布国内外,包括美国硅谷、英国、南非、上海、南京、北京等。

　　芯启源主打5G/IDC赛道,提供全栈DPU解决方案,芯启源研发的DPU芯片已达到国际领先水平。DPU(Data Processing Unit)是继CPU,GPU之后,数据中心场景中的第三颗重要的算力芯片,为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎,也是目前无论是各大云服务商、OTT,BAT,还是金融、教育、政务等私有云都在亟需寻找的解决方案。芯启源拥有具有完全自主知识产权的DPU,其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势。芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力,功耗仅为其1/10甚至1/20,节约了云数据中心一半的总体部署成本,运营(电费及物理空间)成本也大幅下降。

　　芯启源智能网卡SmartNIC

　　作为数据的“高速公路”,DPU正面向一个千亿量级的市场,据研究预测,至2025年,仅中国的市场容量就将达到40亿美元的规模。需求巨大,道路且长,芯启源可提供从芯片、板卡到驱动软件和全套云网的全栈解决方案,在国内市场占据了先发优势。目前,芯启源已获得来自国内头部运营商的多批智能网卡订单,同时与各大服务器厂商、OTT、BAT等客户已进行深入技术对接。

　　芯启源董事长兼CEO卢笙表示:“我们很高兴获得国家队基金中网投及众多头部投资机构的认可,芯启源在过去几年一直潜心研发,储备了优质的国际化人才团队和项目资源,为占领5G及数据中心重要一席提前布局。芯启源拥有一支有过数次主导芯片研发并一次流片成功经验的团队,从自主研发的具有USB-IF国际组织官方认证的USB核心IP、EDA工具--SoC原型验证与仿真系统MimicPro,到面向5G和云计算等新兴领域具有国际领先水平的TCAM芯片和DPU智能网卡,芯启源核心竞争力中很重要的一部分就是我们的设计方法论(methodology),以及开发核心IP的能力。如今面对千亿级规模的市场,扑面而来的需求,我们已做好准备,未来芯启源还将进一步布局DPU产业生态,致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者,引领5G通讯、云数据中心的发展。”